• 立志做全球最佳廣角攝像頭模組智能設(shè)備廠(chǎng)商 • 竭力為模組制造系統(tǒng)提供最前沿技術(shù)解決方案
運(yùn)用:醫(yī)療設(shè)備光學(xué)平臺(tái)
• 吸附硅片后平面度≤5um
• 升溫時(shí)間:20℃到55℃時(shí)間≤30s
• 降溫時(shí)間:55℃到 20℃時(shí)間≤55s
• 吸附芯片后數(shù)字壓力表讀數(shù)升降溫過(guò)程<-85Kpa
• 未吸附芯片數(shù)字壓力表讀數(shù)>-10Kpa
掃一掃關(guān)注
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